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这一新技术将二氧化硅光子学带入了三维世界,为开发高性能集成光学器件开辟了全新

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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠,速度可达每秒2米,加速度超过2000米/秒2。此次,团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发,利用激光诱导的方式,触发超薄玻璃片精确弯曲,从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件。这一新

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